據(jù)報道，HANMI(韓美)半導體宣布，已開始運營Bonder(貼合設備)工廠，以提高Dual TC Bonder的產(chǎn)能，Dual TC Bonder是AI半導體高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)過程中必不可少的設備。

　　Bonder工廠設立在HANMI半導體5家工廠之一的第三工廠，占地約7.9萬平方米。第三工廠是一個大型潔凈室，能夠同時組裝和測試50多個半導體器件。它為Dual TC Bonder、TC Bonder和Flip Chip Bonder(倒裝貼片機)的生產(chǎn)提供了最佳環(huán)境。

　　HANMI半導體的TC Bonder是用于垂直堆疊和連接采用硅通孔(TSV)技術制成的半導體芯片的設備。使用術語TC Bonder是因為它實現(xiàn)了熱壓接合方法。它被認為是HBM時代的必備設備。

　　HANMI半導體相關人士表示：“隨著全球半導體市場預計在今年下半年觸底反彈，我們已努力提前增加生產(chǎn)能力，以滿足不斷變化的市場需求。主要生產(chǎn)人工智能半導體的全球公司是我們的主要客戶。”